用來(lái)連接引腳和硅芯片,是傳輸電信號(hào)的半導(dǎo)體制造必不可少的材料之一。
錫球是一種電子焊錫部件,采用 BGA、CSP、WLCSP 等高集成封裝技術(shù),將半導(dǎo)體芯片、電路模塊、PCB 板連接起來(lái),以傳輸電信號(hào)。
MKE電子的蒸發(fā)金由金合金材料制成,是在半導(dǎo)體晶片表面形成薄膜用的核心材料,可按照客戶(hù)的要求設(shè)計(jì)不同的合金成分。我司擁有精密鑄造及分析系統(tǒng),并以TS14949質(zhì)量系統(tǒng)及6sigma質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn),竭盡全力滿(mǎn)足客戶(hù)的品質(zhì)要求